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成立于2000年8月,是一家致力于电子通讯与半导体模组封装测试的高新技术企业,主要项目有晶圆测试、研磨、切割、挑晶、IC封装与最终测试以及产品模块SMT加工与模块测试等一条龙式的生产流程,达到了降低生产成本,缩短交期交减少客户库存的目的。
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