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企业简介: 公司成立于1998年,注册资金7200万元,占地面积26640平方米,主要是以研发、设计、生产、销售半导体塑封引线框架为主的高科技企业,客户遍布全球且均为封装前十位的跨国企业(如:ASE、STS、SPEL、ATEC、TFNT、NEC、JSCE、RSBJ等)。 公司经过近二十年的跨越式发展,现已成为国内半导体集成电路引线框架行业技术的领导者。公司能够可持续成功发展,基于自身建立了一套科学实用的人才选拔、启用标准理念,即:品行优先,敬业为本,能力适中,团队第一,做到人尽其才!
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